半导体激光器是以一定的半导体材料做工作物质而产生激光的器件。半导体激光模块本身体积小巧，加上其激光模式好，因此半导体泵浦激光器的体积比灯泵浦激光器的体积小近三分之一。那么，半导体泵浦激光器与灯泵浦激光器的具体的区别及优势有哪些呢？
激光切割可分为激光汽化切割、激光熔化切割、激光氧气切割和激光划片与控制断裂四类。激光切割与其他热切割方法相比较，总的特点是切割速度快、质量高。那么，什么是共边激光切割呢？共边激光切割有什么优势呢？
激光切割是应用激光聚焦后产生的高功率密度能量来实现的。激光切割加工是用不可见的光束代替了传统的机械刀，具有精度高，切割快速，将逐渐取代于传统的金属切割工艺设备。那么，激光切割机切割头的组成及保养注意事项有哪些？
激光切割机是将从激光器发射出的激光，经光路系统，聚焦成高功率密度的激光束。激光加工利用高功率密度的激光束照射工件，使材料熔化气化而进行穿孔，切割和焊接等的特种加工。光纤激光切割机常用操作系统有哪些呢？
激光切割机加工优势具备精度高，速度快，切缝窄，热影响区最小，切割面光滑无毛刺；激光切割头不会与材料表面相接触，不划伤工件。那么，光纤激光切割机的传动方式有哪几种？每种传动方式的优势有哪些呢？力星激光技术支持为您解答。
激光切割是应用激光聚焦后产生的高功率密度能量来实现的。与传统的氧乙炔、等离子等切割工艺相比，激光切割速度快、切缝窄、热影响区小、切缝边缘垂直度好、切边光滑，同时可激光切割的材料种类多，包括碳钢、不锈钢、合金钢、木材、塑料、橡胶等。
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