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PCB/FPC加工采用激光切割工艺的原因解析

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  •      PCB即印刷电路板(Printed Circuit Board),被称为“电子产品之母”是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。在电子设备轻薄化、微型化、可穿戴化、可折叠化的趋势下,柔性电路板FPC具有配线密度高、轻薄、可弯曲、可立体组装的优点,和市场发展趋势配适度高,需求日益旺盛。柔性电路板FPC可以说是电子产品的输血管道。
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  •      激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件,使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点,同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质,从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一。
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  •      那么,PCB/FPC加工采用激光切割工艺的原因有哪些呢?力星激光技术工程师为您解答。
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  • PCB/FPC加工采用激光切割工艺的原因解析
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  •  PCB/FPC加工采用激光切割工艺的原因解析: 
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  •      对于的PCB/FPC加工,传统的加工方式有刀模、V-CUT、铣刀、冲压等,机械接触式的分板工艺,有着很多的劣势,比如产生应力,易产生毛边,粉尘,精度不够高等。随着国内制造业整体进行转型升级,在PCB线路板分割市场上,人们对PCB产品的质量也提出了更高的要求,此时激光切割工艺出现了,完美了取代了传统的加工方式。
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  •      激光技术为PCB切割分板加工提供了利好的解决方案。激光切割PCB的优势在于切割间隙小、精度高、热影响区域小等优点.与传统的PCB切割工艺相比,激光切割PCB完全无粉尘、无应力、无毛刺,切割边缘光滑整齐。
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  •      激光切割机的高精密两轴工作平台,精度高,速度快;可选用CCD自动定位,自动校正;加工过程电脑软件自动控制,软件界面实时反馈,实时了解加工状态。适用于各类型PCB基板切割,如陶瓷基板、软硬结合板、FR4、PCB、FPC、指纹识别模组、覆盖膜、复合材料、铜基板、铝基板等。
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  •      采用激光切割机切割PCB/FPC,无需像传统冲压需要数种模具,节约时间和成本;且激光切割为非接触式加工,消除了机械冲压等接触式加工中对元器件的破坏,大大提高成品率,采用激光切割PCB/FPC已是发展的必然趋势。激光切割机在FPC/PCB中的应用可分为分板、切割、钻孔。
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  •      以上就是PCB/FPC加工采用激光切割工艺的原因解析,力星激光主要产品有激光切割机、全数控液压折弯机、激光焊接机、激光打标机及激光应用自动化设备等,应用于钣金加工、机箱机柜、灯饰、手机、3C、厨具、卫浴、汽车配件机械加工及五金等行业。点击右侧可以免费预约打样、在线咨询、免费电话咨询,关注力星激光微信服务号了解更多激光切割机信息。
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