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精密激光切割FPC覆盖膜切割工艺解析

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  •      FPC覆盖膜激光切割机主要针对FPC、PCB、陶瓷等材料,利用高功率紫外激光器实现快速精密切割及钻孔,应用领域十分广泛。广泛应用于FPC、PCB、软硬结合板切割、指纹芯片模块切割、软陶瓷切割、覆盖膜开窗。
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  •      在FPC的实际生产过程中,因工艺过程需要,需在 PI 覆盖膜表面涂布一层半固化态的环氧树酯粘合剂,在粘合剂表面贴一层离型纸以保护粘合剂不被污染,因此用于FPC的PI覆盖膜已不只是一种单组分的材料,它至少是含有两种化学材料的复合薄膜。
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  •      那么,精密激光切割FPC覆盖膜切割工艺具备哪些优势呢?力星激光技术工程师为您解答。
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  • 精密激光切割FPC覆盖膜切割工艺解析
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  •  精密激光切割FPC覆盖膜切割工艺优势解析: 
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  •      激光采用的是无接触式加工,如激光光源的选型以及工艺方法得当,则不会对加工材料造成如模切方式产生的拉伸变形、压伤等损伤;FPC覆盖膜激光切割工艺主要是利用激光进行PI覆盖膜切割,不仅切割精度高,还可省去高额的模具费用,产品合格率亦高,能够大大降低生产成本,提高产品质量。精密激光切割能够实现高密度线路和微孔的加工,这一优势正迎合了电路设计的发展步伐,是PI覆盖膜开窗最理想的加工工具。
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  •      FPC覆盖膜激光切割机特点:用全球先进的激光器和核心部件,光束质量好,功率稳定性高;多年工艺调教优化,聚焦光斑质量、切割效果好、效率高;设备搭配光学大理石平台、高速高精度直线电机及负压吸附系统,定位精准、加工稳定性高;分手动上下料和自动上下料两种不同机型,可根据客户需求定制。
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  •      FPC覆盖膜激光切割机具备的优势:采用纳秒紫外激光器, 冷光源, 激光切割热影响区特别小至10μm;聚焦光斑最小可达10μm,适合任何有机&无机材料微细切割钻孔;CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、最大加工范围500mm×350mm、XY平台拼接精度≤±5μm;支持多种视觉定位特征,如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等;机械手自动上下料,切割IC指纹识别芯片,单粒耗时3秒。
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  •      以上就是精密激光切割FPC覆盖膜切割工艺优势解析,力星激光主要产品有激光切割机、全数控液压折弯机、激光焊接机、激光打标机及激光应用自动化设备等,应用于钣金加工、机箱机柜、灯饰、手机、3C、厨具、卫浴、汽车配件机械加工及五金等行业。点击右侧可以免费预约打样、在线咨询、免费电话咨询,关注力星激光微信服务号了解更多激光切割机信息。
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